オムロン、SiCを用いて体積・電力損失を半減させた次世代パワコンを開発
オムロン株式会社は20日、次世代パワー半導体素子のSiC（シリコンカーバイト）を用いた次世代パワーコンディショナを開発したと発表した。
今般開発された次世代パワコンの最大の特徴は、ダイオード部だけでなく、スイッチング部にもSiCを採用したALL-SiC型である点だ。これにより、変換効率97.3%、筐体サイズ550×280×195mmと、体積・電力損失を従来比で半減させることに成功している。（現行機種であるKP55Kの変換効率は95.0%、筐体サイズは720×400×220mm）
この開発成果を用いれば、同社従来品の屋外パワコンKP55Mの筐体そのままで、出力容量を約2倍の9.9kWに変更することが可能という。また、筐体は密閉式となっているため、これまで屋内で制限されていた湿度の高い場所（洗面所等）や沿岸部などの塩害地域等への設置にも対応している。
同社は、製品として市場投入時に必要とされるJET認証相当レベルまで既に検証済みで、製品化を見据え原価コストを抑えて開発されているため、半導体素子SiCが適正価格になればすぐに市場投入することが可能としている。発表に伴い、本開発機は2/26より開催される「国際スマートグリッドEXPO展」の同社ブースにて出品する予定だ。
オムロン株式会社 – ニュースリリース
https://www.omron.co.jp/press/2014/02/c0220.html
